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BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。激光切割模板：這種削切工藝會生成一個(gè)模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。

SMT貼片機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)方法：1、要對機(jī)器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進(jìn)行仔細(xì)的清洗，這樣做是為了避免灰塵和油垢進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部零件當(dāng)中，當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。一般為確保SMT貼片機(jī)的針對性實(shí)際操作安全系數(shù)，SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作不僅必須有技能學(xué)習(xí)培訓(xùn)有工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員來協(xié)作開展設(shè)備的實(shí)際操作。為此來確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。

在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

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